該設(shè)備采用光學(xué)外觀投影成像技術(shù)，通過300萬像素、160fps幀率的SONY高速工業(yè)相機，實時捕捉液體在固體表面形成的輪廓圖像。系統(tǒng)搭載自動滴液與測量模塊，可準(zhǔn)確控制液滴體積（0.5-10μL）并自動完成接觸角、表面能及粘附功的計算，消除人工操作誤差，重復(fù)性精度達±0.5°。

其主要優(yōu)勢在于多參數(shù)同步分析：

1. 接觸角測量：支持靜態(tài)、動態(tài)接觸角分析，可評估表面親疏水性及潤濕速度。

2. 表面能計算：基于Owens-Wendt、Wu等模型，快速計算固體表面極性與非極性分量。

3. 粘附功推導(dǎo)：量化液體與固體界面的結(jié)合強度，為涂層附著力測試提供數(shù)據(jù)支撐。

靈活三軸運動與緊湊設(shè)計

設(shè)備配備高精度三軸移動平臺，X軸80mm、Y軸50mm、Z軸80mm的行程范圍可適配不同尺寸樣品，尤其適合微小元件（如晶圓、薄膜）的局部區(qū)域分析。其緊湊機身（長630×寬180×高680mm）與輕量化設(shè)計，便于實驗室臺面安裝或生產(chǎn)線集成。

智能軟件與工業(yè)級兼容性

配套分析軟件內(nèi)置圖像識別算法，可自動識別液滴輪廓并修正環(huán)境干擾（如振動、光照），支持多液滴平均計算與趨勢分析。設(shè)備兼容AC 220V±10%、50/60Hz通用電源，適配全球工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并配備數(shù)據(jù)導(dǎo)出接口，可無縫對接MES系統(tǒng)，實現(xiàn)質(zhì)量追溯。

典型應(yīng)用場景

1. 半導(dǎo)體行業(yè)：評估晶圓表面清潔度與光刻膠潤濕性，優(yōu)化涂覆工藝。

2. 新能源領(lǐng)域：檢測電池隔膜親水性，提升電解液浸潤效率。

3. 生物醫(yī)療：量化植入材料表面能，改善細胞粘附性能。

4. 包裝印刷：測試油墨與基材的粘附功，減少印刷缺陷。